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简介:
此设备是光大公司进一步改良设计推出的新型水平套合式半自动胶囊充填机KDF-2HA，该机种充填时可选择圈数及速度操作上更加简单，同时也更为精确和安全，对于流动性好的粉末及颗粒(圆粒)充填大大提升其效率，并降低胶囊损失率
，加上清洁及保养更简易并符合cG.M.P.、PIC/S要求。
适用于中小型制药厂、保健品厂、医院制剂室。
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特性:
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全机外壳，台面及粉斗等皆为不锈钢，符合cG.M.P.标准。
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机械表面无烤漆处理，因此可避免因烤漆的脱落，混入药粉中，进而充填入胶囊里。
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单独动力充填，定点充填，使得充填量非常准确。
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100%胶囊充填，不损失及浪费任何一颗胶囊。
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氣压套合系统让胶囊套合更紧密，无损失。
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特殊设计，使用不同型号胶囊，换模容易可在20分钟内完成。
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结构简单，保养容易，清洁简单。
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无噪音，操作容易，十分钟内可完全学会操作 。
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本机强迫入粉的充填设计，特别对于流动性较差的粉末，进行多次充填以达到精确重量。 |
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可适用于各种药粉及颗粒(圆粒)。 |
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转盘针对较紧密胶囊时，可多旋转圈数来进行分离。 |
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可调整粉末充填的速度。 |
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操作方式:
半自动胶囊充填机KDF-2HA
共有3个工作站：第一站是胶囊整列选头，第二站是粉末充填，第三站是胶囊套合
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第一站胶囊选头
该站工作包括胶囊整列选头，将胶囊以相同方向插入圆形铝圈中；再利用真空帮浦之吸力，将胶囊的头、身分离，让已整列选头完成的胶囊头留在上铝圈中，剩下的胶囊身则留在下铝圈中。
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第二站粉末充填
将下铝圈（胶囊身）放置在粉末充填的旋转盘上，然后拉粉末下料斗到下铝圈（胶囊身）上，到达定位时粉末充填马达会自动起动，带动粉末充填螺旋棒，将粉末充填进入胶囊身；当下铝圈（胶囊身）自动旋转一圈时，再将粉末下料斗推回原位即可。 |
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第三站胶囊套合
将上铝圈（胶囊头）及下铝圈（胶囊身）组合在一起，同时放入水平胶囊套合器中，放入时上下铝圈的各个胶囊圆孔，必须对正套合器的顶针；将卡榫固定（若未对正套合器的顶针则无法固定）。利用气压缸的推力，将胶囊套合；再将水平胶囊套合器拉出，旋转向下利用重力及套合器的顶针，将套合完成的胶囊顺势推出，进入承接容器中。 |
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各型配件适用
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可适用00-0-1-2-3-4-5号不同大小胶囊。
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可适用各种药粉及颗粒。
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规格、包装尺寸:
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Capacity
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Max.
25,000 Pcs/HR |
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Power
Supply |
AC
220/380V, 50/60 Hz, 3P |
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Air
Consumption |
6 kg/cm2, 125 l/min |
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Power
Consumption |
2.5
kw |
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Machine
Size |
145(L)x91(W)x152(H)
cm |
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Packing
Size |
182x117x179
cm |
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Net
Weight |
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Gross
Weight |
740
kgs |
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